Архитектура FPGA Stratix III
В основе архитектуры FPGA Stratix III лежат принципы, прекрасно зарекомендовавшие себя в микросхемах предыдущего поколения Stratix II.
FPGA Stratix III (рис. 2) содержат массив адаптивных логических модулей, высокопроизводительные и гибкие блоки памяти и блоки цифровой обработки сигналов, блоки фазовой автоподстройки частоты (PLL) и блоки автоподстройки частоты по задержке (DLL). FPGA Stratix III содержат до двадцати четырех высокопроизводительных банков ввода-вывода. Наличие банков ввода-вывода с поддержкой различных интерфейсов внешней памяти и лучшими на сегодняшний день средствами обеспечения целостности сигналов существенно облегчают проектирование печатных плат для FPGA Stratix III. А встроенные средства защиты позволяют обезопасить проект от несанкционированного копирования или модификации.
Рис. 2. Структура FPGA Stratix III
Ресурсы подсемейства Stratix III L представлены в таблице 1.
Таблица 1. Ресурсы FPGA подсемейства Stratix III L
* без учета режима LUTREG
Объем аппаратных ресурсов (до 340 тыс. эквивалентных логических элементов, 21 Мбит встроенной памяти и 576 встроенных умножителей) позволяет утверждать, что FPGA подсемейства Stratix III L являются на сегодняшний день самыми ресурсонасыщенными микросхемами программируемой логики.
Ресурсы подсемейства Stratix III Е представлены в таблице 2.
Таблица 2. Ресурсы FPGA подсемейства Stratix III E
* без учета режима LUTREG
Встроенные в FPGA подсемейства Stratix III Е умножители 18×18 бит работают на частотах до 600 МГц. Микросхема EP3SE260 оптимальна по сочетанию ресурсов среди обоих подсемейств L и E.
Микросхемы Stratix III будут выпускаться в корпусах типа FineLine BGA (в исполнении FlipChip). Количества линий ввода-вывода для каждого из корпусов представлены в таблице 3.
Таблица 3. Количество линий ввода-вывода FPGA Stratix III для разных корпусов
совместимость по расположению выводов «земли», питания, внутрисхемной конфигурации (ISP), и входов FPGA
Оресурсах FPGA подсемейства Stratix III GX пока ничего не сообщается. Эти данные будут опубликованы позднее.
Все микросхемы Stratix III будут доступны в коммерческом и индустриальном температурном исполнении. Корпуса микросхем будут выпускаться как по обычной, так и по бессвинцовой (lead-free) технологии.