Разработка технологического процесса сборки
Исходными данными для разработки являются:
1 Схема сборки с базовой деталью;
2 Типовой технологический процесс;
3 Годовая программа выпуска;
4 Коэффициент загрузки оборудования, вычисляемый из 
.
Маршрутно-технологический процесс корректируется после разработки операционного технологического процесса, их нормируют и технико-экономически обосновывают структуру операций.
Пример маршрутного технологического процесса сборки модуля первого уровня:
| № п/п | Наименование и содержание операции | Оборудование и производительность |
| Слесарно-сборочные операции, установка и стопорение лепестков | Монтажный стол | |
| Сушка эмали, проверка стопорения лепестков | Сушильный шкаф | |
| Монтаж: установка и пайка проводов и перемычек | Монтажный стол | |
| Монтаж: установка и приклейка диэлектрических прокладок | ||
| Сушка и полимеризация клея | Сушильный шкаф | |
| Монтаж: установка, приклейка и подпайка выводов микросхем | Установка программной сборки со световой индикацией, 500…600 штук в час | |
| Монтаж: установка и приклейка конденсаторов | Монтажный стол | |
| Сушка и полимеризация клея | Сушильный шкаф | |
| Монтаж: пайка выводов микросхем | Полуавтомат ПНП‑5 800…1000 штук в час | |
| Монтаж: пайка выводов конденсаторов | КВАНТ «50.01» 250…300 штук в час | |
| Контроль: визуальный контроль контактных соединений | Монтажный стол | |
| Промывка модулей | Линия промывки 150 плат в час | |
| Контроль: диагностический контроль и отбраковка | Аппарат контроля логических блоков с циклом 2 минуты | |
| Лакирование модулей | Установка для лакирования 50…120 плат в час | |
| Сушка модулей | Устройство для сушки 50…60 плат в час |
При заданных: годовой программе выпуска (
), фонде времени работы оборудования (
) и производительности оборудования (
), можно посчитать количество оборудования. 
.
Разработка операционно-технологического процесса включает:
1 определение структуры операций и последовательности переходов, а также выбор рабочих инструментов;
2 выполнение эскизов операции с изображением состояния объекта, схемы базирования детали и инструментов, направления главного перемещения и размеров достигаемых на данной операции. Эскизирование сопровождается таблицей, в которой содержатся переходы, условия и режимы выполнения этих переходов, основное и вспомогательное время, погрешности базирования;
| Наименование перехода | S, мм | V, 
| Припой, флюс | t, °C | ∆ | ε | t0 | tв |
3 расчёт режимов, условий сборки и монтажа (уже с учётом выбранного технологического оборудования), уточнение времени фактической загрузки оборудования;
4 расчёт точности операций, действительной погрешности, условий собираемости, определение точностных требований к сборочномонтажным приспособлениям;
5 нормирование операций, назначение разряда работника, расчёт технологической себестоимости, технико-экономическое обоснование варианта операции;
6 Обоснование выбора технологической оснасти и разработка технического задания на новую оснастку.
Рассмотрим этапы с третьего на примере разработки монтажной операции пайки микросхем с разработкой таблицы параметров и эскиза монтажа.
Необходимо 3 прохода с возвратом паяльной головки каждый раз в исходное положение с последующим перемещением к координатам данного ряда. Размеры необходимы для расчёта времени и режимов пайки. В таблице указываются все значения.
При большом шаге или отсутствии элемента в определённом месте, головка должна перемещаться ускорено, другим фактором, влияющим на скорость, является время контакта жала с выводом (обычно 2…3 секунды). По величинам рабочих и холостых ходов определяют основное и вспомогательное время. Время установки и снятия печатной платы определяется экспериментально или по нормативным документам. Далее определяют время пайки tп, которое зависит от припоя и допустимого нагрева микросхемы.
Исходными данными для точностного расчёта являются:
1 размеры элементов и контактных площадок;
2 максимально возможное смещение выводов после установки и приклейки корпуса элемента;
3 точность настройки печатной головки;
4 точность позиционирования и перемещения печатной головки.
При нормировании операций берут: основное время, вспомогательное время или время наладки для полуавтоматов, по этим данным назначается разряд рабочего.
Технико-экономическое обоснование операции: 
.
Альтернативным вариантом является пайка на установке ППМ‑5: параллельная пайка 2 гребёнчатыми наконечниками сразу всех выводов микросхемы с перемещением головки к следующей микросхеме в ручную. Технологическая оснастка: приспособление для установки и закрепления печатной платы на столе полуавтомата.
Исходными данными для проектирования оснастки являются: схема базирования на эскизе монтажа; допустимая погрешность, определяемая при точностном расчёте операции; операционное время; схема установки печатной платы в приспособление (указывается в техническом задании), что позволяет выбирать конструкцию установочных элементов, опор, их расположение и точки приложения усилий; допустимые погрешности, определяемые при точностном расчёте операций; а также вспомогательное время регламентирующее скорость смены печатной платы в приспособлении и тип привода (ручной, механический, электромеханический, пневматический…).