Установка навесных элементов на печатную плату

Навесной элемент на ПП необходимо располагать так, чтобы центры монтажных отверстий для его выводов (для групп его выводов), если это возможно, были бы в узлах координатной сетки, расположенных на одной из координатных линий, параллельных и взаимно перпендикулярных координатных линиях.

Перед установкой на ПП гибкие выводы ЭРЭ формуют, т.е. с помощью технологической оснастки их изгибают так, чтобы форма выводов соответствовала способу установки ЭРЭ. Минимальное расстояние от корпуса ЭРЭ до места изгиба, а также до места пайки обычно указано в ГОСТе или ТУ на ЭРЭ. При отсутствии таких указаний расстояние от корпуса ЭРЭ до оси изогнутого вывода должно быть не менее 2,0 мм, а до места пайки – не менее 2,5 мм.

Способ установки ЭРЭ на плате определяется рядом факторов: плотностью монтажа, материалом корпуса, массой ЭРЭ и количеством его выводов, типом платы и условиями эксплуатации. Основные способы установки ЭРЭ с двумя выводами без дополнительного механического крепления их к плате показаны на рис.2.5. При установке ЭРЭ расстояния между ними не должны быть меньше допустимых (рис. 2.6.).

Рис. 2.5. Установка ЭРЭ над изоляционной поверхностью (а), над проводящей поверхностью (б), с плоскими выводами (в), с диэлектрическим покрытием (г – е)

Маломощные транзисторы с проволочными выводами на ПП устанавливают одним из трех способов (рис.2.7.). При установке транзистора по способу а или б центры монтажных отверстий для его выводов обычно располагают в смежных узлах координатной сетки с шагом 2,5 мм. При установке транзистора по способу в расположение монтажных отверстий зависит от диаметра его корпуса (рис.2.8.).

Рис. 2.6. Минимальные расстояния между навесными ЭРЭ на ПП

Рис. 2.7. Транзистор на плату установлен выводами вниз (а), горизон­тально (б), выводами вверх (в)

Рис.2.8. Расположение монтажных отверстий при установке выводами вверх транзистора диаметром до 10 мм (а), до 15 мм (б), до 20 мм (в)

Рис. 2.9. Расположение монтажных отверстий для микросхем с 8 выводами (а,б), с 12 выводами (в,г). Шаг координатной сетки 2,5 мм

Микросхемы в круглых стеклянных корпусах с 8 и 12 выводами устанавливают на плату выводами вниз (рис.2.9.). Для микросхем с планарными выводами отверстий в ПП не сверлят. Отформованные плоские микросхемы накладывают на контактные площадки платы и паяют.

При компоновке и выборе крепления ЭРЭ на плате необходимо обеспечить: а)удаление полупроводниковых приборов от ЭРЭ, выделяющих большое количество теплоты; б) конвекционный отвод теплоты от радиаторов и ЭРЭ, выделяющих большое количество теплоты; в) отвод теплоты при пайке; г) возможность доступа к подборным и подстроечным ЭРЭ для замены или настройки; д) защиту монтажа от механических повреждений.

В заключение заметим, что не следует устанавливать на ПП крупные и массивные ЭРЭ (трансформаторы питания, радиаторы с мощными транзисторами, мощные диоды, крупногабаритные конденсаторы и др.), так как, во-первых, при случайных ударах или вибрациях они могут вывести ее из строя, а во-вторых, обычно ухудшается теплоотвод от них.