Разработка печатной платы в среде Ultiboard

Плата 2. Разработка платы для тестирования ЦАП

Программное обеспечение в среде LabView

Перед тем, как начать работу с программным обеспечением, на вкладке Настройки следует выбрать из выпадающих списков названия используемых устройств.

После завершения настройки перейдите на вкладку Запуск программы и нажмите кнопку Запуск теста.

Рис. 30

Обратите внимание на хорошее совпадение графика АЧХ (Рис. 30) с теоретически полученной кривой (Рис. 6).

По завершении работы нажмите кнопку Выход,чтобы выйти из программы.

Целью данной работы является разработка учебной платы для тестирования 8 разрядного ЦАП. В качестве цифро-аналогового преобразователя используется микросхема ЦАП AD7302BN в корпусе DIP20. Разрабатываемая плата будет использоваться в составе системы Mixed Signal Demo Box, и соответственно, на ней должен быть ламельный разъем в форм-факторе PCI. Процесс формирования платы необходимой формы и размеров подробно описан в лабораторной работе 1 (Рис. 11 и Рис. 12). Развертка контактной части устройства Mixed Signal Demo Box представлена в Приложении 1.

Рис. 31

Поскольку тестируемая микросхема производится в корпусе DIP20, необходимо предусмотреть на плате посадочное место соответствующего стандарта. Откройте «Place -> From Database …» и выберите необходимый тип корпуса (Рис. 31). Дайте компоненту название «ЦАП» (Рис. 32), нажмите «ОK», поместите его на плате (Рис. 33), и нажмите «Cancel» чтобы закрыть открывшееся окно. При необходимости поворота корпуса платы нажмите Ctrl+R.

Рис. 32

Рис. 33

Для того, чтобы увидеть вклад каждого разряда ЦАП в форму выходного аналогового сигнала, на разрабатываемой плате необходимо предусмотреть стандартный 8 канальный переключатель в корпусе DIP 16. Откройте «Place -> From Database …» и выберите компонент в корпусе DIP16 (Рис. 34).

Рис. 34

В качестве названия компонента введите «Переключатель» и установите его рядом с компонентом «ЦАП», как показано на Рис. 35.

Рис. 35

Согласно Таблица 3, произведите следующие действия:

Откройте Tools -> Netlist editor,

Выберите Net - > New

Для каждой линии связи из таблицы задайте имя (например, DB1 (DAC PIN 7) TO SW 10) и соответствующие соединения (DAC, Pin7, Switch, Pin10) – см. Рис. 36.

Таблица 3

Рис. 36

Нажмите на PINs, затем «Add a pin by clicking on it», и выберите pin 1 на ЦАП и pin 1 на микросхеме переключателя.

Повторите эти шаги для каждого из 8 цифровых входов микросхемы.

После завершения этой процедуры рабочее пространство должно принять вид, изображенный на Рис. 37 (точки межслоевых переходов были добавлены вручную).

Рис. 37

Рис. 38

Используя инструменты «Line», «Follow me», «Place a VIA» (Рис. 38) из панели инструментов «Main», необходимо привести схему платы (Рис. 37) к окончательному виду (Рис. 40 – верхний слой и Рис. 41 -нижний слой).

Промежуточные стадии процесса изображены на Рис. 39.

Рис. 39

Рекомендуется применять ширину линий 0.5 – 0.6 мм, с учетом того, что плата носит учебно–экспериментальный характер, и общее число линий на ней невелико. Левая часть рисунка приведена для того, чтобы проиллюстрировать, какие слои на нем задействованы.

Для нанесения шелкографических надписей на плату следует активировать соответствующий слой на панели и внести в него необходимые надписи. На Рис. 42 показан общий вид платы.

Рис. 40

Рис. 41

Рис. 42

На Рис. 43 изображены реальные платы и позиции, на которые должны быть смонтированы соответствующие компоненты:

Рис. 43

Таблица 4 показывает соответствие контактов ламельного разъема на плате сигналам, идущим к соответствующим устройствам в системе.

Таблица 4