ВВЕДЕНИЕ
Б. ТЕХНОЛОГИЯ МАТЕРИАЛОВ ДЛЯ СВЕТОДИОДОВ
А. ТЕХНОЛОГИЯ МАТЕРИАЛОВ ДЛЯ ИСТОЧНИКОВ СВЕТА
И ЭЛЕКТРОВАКУУМНЫХ ПРИБОРОВ…………………………… 3
1. Классификация материалов ………………………………………… 3 2.Принципы выбора и методы обработки материалов ……………... 9
3. Технология металлов .......................................................................... 11
3.1. Требования к химическому составу металлов и
сплавов для ЭВП .......................................................................... 11
3.2. Требования к металлам и сплавам для разрядных
приборов (ГРП) .......................................................................... 11
3.3. Тугоплавкие металлы .................................................................... 12
3.3.1. Технология изготовления вольфрамовой проволоки методом порошковой металлургии .................. 12
3.3.2. Описание промышленной технологической
линии для производства вольфрамовой проволоки ......... 20
3.3.3. Технология изготовления молибденовой проволоки ...... 20
3.3.4. Сплавы МВ50 и МоRe ........................................................ 26
3.3.5. Тантал и ниобий .................................................................... 26
3.4. Технология и свойства металлов и сплавов со средними температурами плавления ................................................................ 28
3.4.1. Переплав металлов и сплавов в вакууме ............................ 28
3.4.2. Никель .................................................................................... 29
3.4.3. Медь ........................................................................................ 30
3.4.4. Специальные сплавы с применением Ni и Сu ................... 32
3.4.5. Алюминий .............................................................................. 33
3.5. Платинит ............................................................................................ 34
3.6. Щелочные металлы (Na, K, Cs, Li, Rb) ........................................... 37
3.7. Ртуть .................................................................................................. 38
3.8. Амальгамы ......................................................................................... 40
3.9. Газопоглотители .............................................................................. 43 3.10. Припои для пайки металлов с металлами,
стеклом и керамикой .................................................................... 49
4. Газы и пары металлов ............................................................................. 52
5. Эмиссионные покрытия для электродов ................................................. 55
6. Люминесценция, технология люминофоров и покрытий .................... 58
6.1. Определение, виды, законы, характеристики ............................... 58
6.2. Основы технологии изготовления люминофоров ......................... 64
6.3. СВС-технология изготовления люминофоров ............................. 68
6.4. Люминофоры для компактных, ультрафиолетовых ламп
и ламп ДРЛ .................................................................................... 70
6.5. Нанесение люминофорных покрытий ............................................ 71
7. Технология стекла и покрытий на стекле .............................................. 73
7.1. Определение и классификация стекол ......................................... 73
7.2. Сырьевые материалы .................................................................... 77
7.3. Процессы варки стекла .................................................................. 78
7.4. Технология стеклоизделий ........................................................... 80
7.5. Обработка поверхности стекла .................................................... 82
7.6. Нанесение покрытий на стекло ..................................................... 82
7.7. Химическое травление поверхности стекла ................................ 88
7.8. Нанесение покрытий на ЛОН ........................................................ 90
7.9. Кварцевое стекло ............................................................................ 92
8. Керамика .................................................................................................... 96
9. Ситаллы ...................................................................................................... 99
10. Стеклянные припои ................................................................................ 100
11. Эластомеры и полимеры ......................................................................... 101
12. Вакуумные уплотнители, смазочные материалы, органические рабочие жидкости ........................................................ 104
13. Цоколевочные мастики ....................................................................... 106
И ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ........................................ 108
1. Технологический процесс изготовления п/п приборов ....................... 108
2. Технология получения монокристаллов полупроводниковых
материалов .............................................................................................. 110
3. Технология важнейших некристаллических материалов ................... 114
4. Обработка материалов ........................................................................... 118
5. Технологические процессы фотолитографии ..................................... 118
6. Технологические процессы при эпитаксии ......................................... 122
7. Получение защитных пленок ................................................................ 124
8. Диффузия и ионная имплантация (для соединений AIIIBV)................. 125 9. Травление полупроводников ................................................................. 126
10. Получение деионизованной воды ........................................................ 127
11. Технология металлов и металлических пленок .................................. 127
12. Оборудование и технологическая документация для
производства п/п приборов .................................................................... 128
Библиографический список.......................................................................... 132
Предметом начертательной геометрии является изложение и обоснование способов построения изображений пространственных форм на плоскости и способов решения задач по заданным изображениям этих форм.
Изображения, построенные по правилам, изучаемым в начертательной геометрии, позволяют мысленно представить форму предметов и их взаимное расположение в пространстве, определить их размеры и другие свойства объектов.
О появлении первых графических изображений можно судить только по сохранившимся документам в архивах, музеях и библиотеках графических изображений Древней Руси.
В 1798г. французский геометр Гаспар Монж опубликовал свой труд «Начертательная геометрия», который лег в основу проекционного черчения.
Основоположником начертательной геометрии в России был профессор Я.А.Севастьянов, издавший в 1821г. свой курс «Основания начертательной геометрии».
Большой вклад в развитие начертательной геометрии внесли также выдающиеся русские ученые В.И.Курдюмов, проф. Д.И.Каргин, проф. Н.А.Рынин. Огромное значение имеют труды проф. А.М.Добрякова по начертательной геометрии и видного ученого нашего времени проф.Н.Ф.Четверухина.