Конструктивные меры улучшения теплового режима микросхем.

Для улучшения теплового режима элементов и компонентов интегральных схем с повышенным тепловыделением рекомендуется:

1. Применять подложки с большим коэффициентом теплопроводности;

2. Осуществлять хороший тепловой контакт навесных теплорассивающих компонентов с подложкой. Для обеспечения хорошего теплового контакта полупроводниковых приборов с подложкой их покрывают лаком или компаундом, засчет чего теплоотвод увеличивается на 30%, и припаивают металлизированной торцовой частью к подложке или непосредственно к корпусу.

3. Улучшать передачу тепла от подложки к крышке корпуса, заполняя свободные промежутки компаундом или применяя теплоотводящие шины, имеющие контакт с крышкой.

4. Равномерно распределять по подложке источники тепла;

5. Чувствительные к температуре элементы и компоненты располагать за пределами зон теплового влияния источников с повышенным тепловыделением.

При высокой тепловой нагрузке микросборок может использоваться принудительное охлаждение газом или жидкостью, протекающей в каналах подложки, на поверхности которой смонтирована микросборка. Такая подложка может быть выполнена из алюминия с достаточно глубоко анодированной поверхностью (≈50 мкм).