Интегральные микросхемы. Уровни проектирования и технологии изготовления.
Лекция №11
Макеты из гипса
В процессе эскизирования гипс применяется лишь в исключительных случаях, но для выполнения чистовых макетов это пока что самый распространенный материал. Гипсо-формовочное дело с давних пор было принято при формовке скульптур и по обширной литературе можно ознакомиться со всеми тонкостями этого ремесла.
Чистовой макет делается по готовой, найденной в процессе проектирования модели: с нее снимают черновую или кусковую форму, затем эту форму смазывают и заливают гипсом. После схватывания форму «расколачивают» (удаляют). Полученная модель, в точности повторяющая оригинал, готова. Иногда форма делается не из гипса, а из клея. Клеевая форма имеет перед гипсовой ряд преимуществ: снятие клеевой формы проще и она дает возможность многократного повторения слепков, а это в ряде случаев необходимо, когда, например, нужно воспроизвести несколько одинаковых деталей – шестеренок, тумблеров, валиков. Не всегда изделие формуется целиком. В ряде случаев какие-то его составные части изготовляются по отдельности и затем собираются в одно целое.
В процессе создания макета широко пользуются вытягиванием профилей по заранее определенному абрису. Иногда вытягиваются пластины нужного размера, из которых монтируют части корпуса, например ограждающие плоскости интерьеров. Заготовки обрезаются до нужных размеров и «смораживаются» гипсом. Для вытягивания деталей изготовляются шаблоны из жести или дерева. Такой шаблон, двигаясь по направляющей, «формует» деталь. Часто с помощью шаблонов вытягивают всевозможные тела вращения. Но в этом случае шаблон передвигается не параллельно плоскости стола, а вращается вокруг оси, перпендикулярной этой плоскости. Так изготовляют валы, колеса, цилиндры. Иногда на полученную таким образом форму наносятся дополнительные детали (например, протекторы на колеса). В зависимости от характера изделия и его величины для облегчения делается каркас из проволоки с деревянными перемычками, так как гипс тяжел и одновременно хрупок.
Современные интегральные микросхемы, предназначенные для поверхностного монтажа.
Интегра́льная( engl. Integrated circuit, IC, microcircuit, microchip, silicon chip, or chip), (микро)схе́ма (ИС, ИМС, м/сх), чип, микрочи́п (англ. chip — щепка, обломок, фишка) — микроэлектронное устройство — электронная схема произвольной сложности, изготовленная на полупроводниковом кристалле (или плёнке) и помещённая в неразборный корпус. Часто под интегральной схемой (ИС) понимают собственно кристалл или плёнку с электронной схемой, а под микросхемой (МС) — ИС, заключённую в корпус. В то же время выражение «чип компоненты» означает «компоненты для поверхностного монтажа» в отличие от компонентов для традиционной пайки в отверстия на плате. Поэтому правильнее говорить «чип микросхема», имея в виду микросхему для поверхностного монтажа. В настоящий момент (2006 год) большая часть микросхем изготавливается в корпусах для поверхностного монтажа.