Технология Chip-on-Board
Гибридная тонкопленочная технология БИС
- Проводящие слои формируют посредством нанесения слоев металла методом осаждения его паров при низком давлении и/или гальванической металлизации керамической подложки.
- Резисторы и другие пассивные компоненты наносят трафаретной печатью или припаиваются в виде дискретных компонентов.
- Полупроводниковые кристаллы монтируют переворотом лицевой стороной вниз (flip-chip).
1—плата, 2—адгезив, 3—проволока(Al, Au),
4—кристалл, 5—заливочный компаунд, 6—контактная площадка на кристалле, 7—контактная площадка на плате.