Технология Chip-on-Board

Гибридная тонкопленочная технология БИС

  1. Проводящие слои формируют посредством нанесения слоев металла методом осаждения его паров при низком давлении и/или гальванической металлизации керамической подложки.
  2. Резисторы и другие пассивные компоненты наносят трафаретной печатью или припаиваются в виде дискретных компонентов.
  3. Полупроводниковые кристаллы монтируют переворотом лицевой стороной вниз (flip-chip).

 

1—плата, 2—адгезив, 3—проволока(Al, Au),

4—кристалл, 5—заливочный компаунд, 6—контактная площадка на кристалле, 7—контактная площадка на плате.