Технология электромонтажных работ
Сборка микросхем
Этапы сборки:
1) ориентированное разделение пластин и подложек со сформировавшимися элементами на кристаллы и платы
2) монтаж на плату кристаллов интегральных схем
3) монтаж кристаллов или плат на основание корпусов посадочной площадки, присоединение выводов
Плату делят разными способами (экскрабирование) :
- алмазный резец
- лазерный луч
Монтаж кристаллов и плат:
- прямой монтаж
- метод перевернутого кристалла
В методе прямого монтажа кристаллы и комплексные ИМС на основании корпусов на площадке вывода, посадочного места, выводимых рамок, монтируются рабочей поверхностью вверх. При монтаже в металлический корпус используют твердый припой, который представляет собой эфтентический сплав – золото+германий или золото+кремний. Монтаж кристалла на платы ГИС и микросборок, а также самих плат на основе корпусов осуществляется клеями и компанойдами.
Метод перевернутого кристалла – монтаж кристаллов с жесткими выводами осуществляется лицевой (рабочей) поверхностью вниз, для образования соединения прикладывают температуру и давление. В данном методе совмещаются процессы крепления кристалла и присоединения выводов к нему.
Выводы можно присоединить пайкой и микросваркой.
Пайка – при монтаже кристалла с выводами (столбики и шарики) (Al, Au) + проволочный монтаж.
Микросварка – соединение может быть получено засчет плавления или давления.
Микросварка плавления – сильный локальный нагрев и ускорение взаимной диффузии соединений кристаллов.
Микросварка давления – соединения формируются в твердой фазе засчет сжатия поверхности и нагрева.
Для электрического соединения отдельных элементов, деталей, блоков есть 2 вида монтажа: проводной и печатный монтаж (основные).
Проводной монтаж – медные провода с разным числом жесткости и материалом изоляции (МГШВЭ).
Достоинства: простота и возможность изменения в один момент
Недостатки: высокая трудоемкость и низкий уровень механизации
Печатный монтаж – сущность в получении на изоляционном основании тонких слоев определенной конфигурации истокопроводящего материала, выполняющего роль монтажных проводов и контактных деталей.
Печатные платы (ПП) являются основными несущими элементами конструкции. В качестве оснований печатных плат используют листовые, фольгированные материалы, которые представляют собой слоистые прессовочные пластины, облицованные с обеих сторон медной фольгой.
Основными видами печатных плат являются односторонние, двухсторонние, многослойные, гибкие печатные платы и гибкие печатные кабели.
Односторонние ПП – это основание, на одной стороне которого выполнен проводящий рисунок, а на другой стороне размещена микросхема или ЭРЭ. Для соединения выводов навесных элементов служат монтажные отверстия.
Двухсторонние ПП – имеют 1 основание, на обеих сторонах которого выполнены проводящие рисунки и все выполненные соединения переходят по токопроводящим линиям с одной стороны платы на другую, осуществляется металлизированный монтаж отверстиями.
Многослойные ПП состоят из чередующихся слоев изоляционного материала с проводящими рисунками и прокладок из диэлектрического материала.
Гибкие ПП – имеют основание из гибкого изоляционного материала (полиэтилен, лавсан) по расположению преводимых двусторонних ПП.
Гибкий кабель состоит из тонких полосок одного проводящего материала расположенного параллельно и закрепленного между двумя пленками изоляционного материала, число поводов до 50.
Преимущества: снижение трудоемкости и автоматизация.